Soitec

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Logo de Soitec
Repères historiques
Création : 1992
Fiche d’identité
Forme juridique :  ?
Slogan(s) : « ? »
Siège social : Bernin (France)
Produit(s) : silicium sur isolant
Filiale(s) : Picogiga International,Tracit Technologies
Effectif : 950 (fin Nov 06)
Site corporatif : soitec.fr
Données financières
Chiffre d’affaires : 372 millions d'€ (2006-2007)
Consultez la documentation du modèle

Soitec est une entreprise française spécialisée dans la fabrication des plaques de silicium sur isolant (SOI) à destination de l'industrie des semi-conducteurs. Elle est cotée à la bourse de Paris (Euronext compartiment B) et membre de l'indice CAC Small 90.

Soitec est l'acronyme de Silicon On Insulator TEChnologies. Ce qui en français signifie « Technologies de Silicium Sur Isolant ». Soitec est le leader mondial du SOI et possède actuellement plus de 80% du marché mondial.

L'entreprise est située à Bernin, en Isère, France et a été fondée en 1992 par deux chercheurs issus du LETI (Laboratoire d'électronique et de technologies de l'information, appartenant au CEA de Grenoble) . Rapidement ils mettent au point le procédé industriel Smart Cut et font construire leur première unité de production de capacité industrielle (Bernin I en 1998. En 1999, l'entreprise entre au nouveau marché de la bourse de Paris, ce qui permet le financement d'importants investissements pour fabriquer des plaques en 300mm. Arrivant à saturation de leur première usine, Soitec se lance dans une seconde unité de fabrication en 2001 (Bernin II) dédiée à la fabrication industrielle de plaques en 300mm.

Elle possède des bureaux près de Boston (Peabody), à Taipei (Taiwan) et Tokyo. Soitec possède également depuis 2003 une filiale située près de Paris (Les Ulis). Cette filiale Picogiga International est quant à elle spécialisée dans les technologies d'épitaxie par jet moléculaire.

Sommaire

[modifier] Produit

Le SOI fabriqué par Soitec est commercialisé sous la marque UNIBOND. Pour fabriquer ses produits, Soitec emploie la technologie Smart Cut™ qui a été développée et brevetée par les deux fondateurs de l'entreprise, Jean-Michel Lamure et André-Jacques Auberton-Hervé ainsi que par un troisième chercheur Michel Bruel.

L'avantage du SOI par rapport au silicium brut classique est de diminuer significativement les pertes d'énergie dans le substrat. Il est utilisé pour les applications de type basse consommation pour en augmenter leur autonomie (appareils nomades : portable, ...) ou pour les puces à haute performance. (PowerPC dans les gros serveurs de chez IBM). Depuis quelque temps, la gamme complète du fondeur AMD a été transférée sur SOI. Tous les Opteron (gamme serveurs) et les Athlon 64 (Grand public) sont fabriqués sur SOI. La valeur du matériau SOI représente environ 2% du cout d'un processeur pour un fondeur tel AMD. Soitec a signé avec AMD un contrat pluriannuel d'approvisionnement en plaques SOI sur une valeur minimale de 350 millions de dollars pour une période de 15 mois à compter de janvier 2007.

[modifier] Perspectives

La grande révolution actuelle du SOI est sa percée dans le marché grand public avec, outre la gamme d'AMD, son utilisation dans toutes les consoles de nouvelle génération. Le SOI de Soitec est effectivement présent dans les puces de la récente Xbox 360 de Microsoft ainsi que dans la PlayStation 3 de Sony et la Wii de Nintendo.

Soitec emploie plus de 950 personnes et dispose d'un chiffre d'affaires prévisionnel de 400 millions d'euros pour la période 2006-2007.

Image:Chiffre d'affaire SOITEC 1994-2006.png

[modifier] Actualités

  • 1er avril 2003 : Reprise des actifs de la société Picogica, désormais filiale de Soitec.
  • 2 mars 2006 : Jacques Chirac a remis à Soitec, le Prix de l'audace créatrice 2006 qui distingue depuis 1995 l'action d'entrepreneurs français ayant réussi à faire progresser simultanément leurs résultats, leur rentabilité et leurs effectifs.
Discours du Président de la République à l'occasion de la remise du prix de " l'Audace Créatrice "
  • 12 mars 2006 à La Clusaz : Baptême de MiniSoitec, le voilier de Soitec qui participera à la transat 6.50 en 2007. Le skipper en est Fabien Deprès et le parrain Jean-Yves Terlain.
  • 14 mars 2006 : Soitec annonce la construction d'une 3e unité de production qui devrait débuter dans le courant de l'année fiscale 2006-2007 et durer 12 à 18 mois. Le coût de l'investissement est estimé à 350M€ et un appel au marché devrait couvrir la moitié de cet investissement. L'autre moitié étant assurée par les fonds propres.
  • 23 mars 2006 : Ouverture du livre d'ordre du 23 au 27 mars pour une augmentation de capital de 175M€ susceptible d'être portée à 200M€ en vue de construire une nouvelle usine à Singapour.
  • 23 mars 2006 : Clôture anticipée de l'offre qui a été totalement souscrite à 204M€ par les investisseurs institutionnels.
  • 27 mars 2006 : Clôture de l'offre pour les particuliers et succès de l'offre qui apportera finalement 204,5M€ de capitaux à l'entreprise.
  • 4 mai 2006 : Annonce du décès de Jean-Michel Lamure, l'un des deux cofondateurs de la société, à l'âge de 58 ans des suites d'un cancer. Il fut membre de l'Académie des Technologies, diplômé de l'École Catholique des Arts et Métiers de Lyon. Il avait effectué une grande partie de sa carrière dans l'industrie des semi-conducteurs tout en développant des outils précurseurs de production au sein de Thomson CSF, avant de contribuer aux recherches au sein du Laboratoire d'Electronique de Technologie et d'Instrumentation du CEA (CEA-Léti), où il obtiendra d'ailleurs un prix en 1991.
  • 9 mai 2006 : Publication des résultats de l'exercice 2005-2006 (au 31 mars) qui font ressortir un CA de 262,8 M€ et un résultat net de 22,5M€ avec une marge opérationnelle de 13,7%. Soitec prévois un CA de 400 M€ pour l'exercice 2006-2007. Le cours de l'action est à 28,61€ avant publication des résultats
  • 8 juin 2006 : Acquisition de la société TraciT Technologies, basée à Grenoble, spécialisée dans la fabrication de nouveaux produits par adhésion moléculaire et amincissement mécano-chimique pour des applications dans le domaine de la gestion de l'énergie et des micro-systèmes.
  • 28 août 2006 : Lancement de la construction de la nouvelle unité de production à Singapour.
  • 27 octobre 2006 : Annonce d'un accord avec la société ARM Ltd. pour le développement conjoint de bibliothèques de design sur SOI pour les " fabless " (concepteurs de circuits qui sous traitent leur fabrication) et les fondeurs.

[modifier] Voir aussi

[modifier] Liens externes

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