Penryn

Un article de Wikipédia, l'encyclopédie libre.

Penryn
Processeur

Core 2 Duo E7200 Wolfdale
Fabriqué De 2007 à actuel
Fabricant Intel
Fréquence du processeur 1,2 GHz à 3,4 GHz
Fréquence du FSB 800 MT/s à 1 600 MT/s
Gravure :
(longueur du canal MOSFET)
de 45 nanomètre
Jeu d’instructions x86-64
Microarchitecture Enhanced Intel Core Architecture
Sockets :
Cœurs :
  • Wolfdale
  • Penryn
  • Yorkfield
  • Hapertown
  • Dunnington

Penryn ou « Enhanced Intel Core Architecture » ou est la seconde génération de l'Intel Core Architecture des Core 2 Duo et Core 2 Quad. Il s'agit d'un die-shrink de la précédente génération 65 nm en 45 nm dont la commercialisation a débuté en janvier 2008 pour la gamme grand public et novembre 2007 pour la gamme serveur.

Sommaire

[modifier] L'architecture

  • Avec ce die-shrink Intel abandonne l'utilisation du dioxyde de silicium comme isolant au profit de l'hafnium, métal ayant de meilleures caractéristiques physiques : moins de surchauffe, possibilité de graver avec plus de finesse les circuits imprimés. Les processeurs seront en effet gravés avec une largeur de 45 nm, contre 65 nm pour les produits de la génération précédente.
  • Dans la version à double cœur, les processeurs embarqueront 410 millions de transistors, contre 298 millions pour les produits de la génération actuelle. Une bonne partie de ces nouveaux transistors sera consacrée à l'augmentation de la cache L2 (qui sera de 6 Mio dans le segment milieu-haut de gamme).
  • Avec l'augmentation de FSB à 1333 MHz et 1600 MHz dans certains modèles, Intel a du introduire des coefficients multiplicateurs à palier de un demi.
  • Des modèles de plus de 3 Ghz devraient revoir le jour pour les machines grand public.
  • Ajout d'un état de veille profond. Dans ce nouveau mode (Deep Power Down Technology), les volumineuses mémoires cache de niveau 2 (jusqu'à 6 Mio dans les double cœur grand public) tout comme de niveau 1 sont désactivées et la tension du processeur est abaissée, ce qui réduit la consommation.
  • Un nouveau procédé de fabrication des transistors appelé "high-k dielectric" permettra une montée en fréquence plus facile, et couplée à des portes métalliques (metal gate transistors) devrait améliorer les performances de 5% à fréquence égale.
  • Le Penryn inaugurera également le nouveau jeu de 50 instructions (47 exactement sont introduites avec le Penryn, les autres avec le Nehalem), baptisées SSE4, censées améliorer de manière significative les performances multimédia du processeur (notamment de 40% en encodage vidéo).
  • Intel prévoit de développer toute une nouvelle famille de processeurs tirés de ces nouveautés : des variantes destinées aux portables, et des versions destinées aux stations de travail (Xeon améliorés).
  • L'architecture qui succèdera à Penryn se nommera Nehalem, elle devrait signer le retour de l'Hyper-Threading et introduira les premiers processeurs quadruple cœurs natif d'Intel.

[modifier] Les processeurs

[modifier] Wolfdale

Le Wolfdale est un die shrink du Conroe. À l'image des modèles Conroe E4xxx, la gamme E7xxx possède un cache L2 réduit de moitié par rapport aux E8xxx et d'un FSB plus faible et est destiné à l'entrée de gamme (hors Celeron).

[modifier] Grand public

Modèle Nb. cœurs Fréquence Cache L1 Cache L2 Mult. Tension TDP FSB Socket Référence Commercialisation
Core 2 Duo - E8xx0
E8600 2 3,33 GHz 2 × 64 Kio 6 Mio ×10 0,85 - 1,3625 V 65 W 1333 MT/s LGA775 printemps 2008[1]
E8500 2 3,16 GHz 2 × 64 Kio 6 Mio ×9,5 0,85 - 1,3625 V 65 W 1333 MT/s LGA775 EU80570PJ0876M 7 janvier 2008
E8400 2 3,00 GHz 2 × 64 Kio 6 Mio ×9 0,85 - 1,3625 V 65 W 1333 MT/s LGA775 EU80570PJ0806M 7 janvier 2008
E8300 2 2,83 GHz 2 × 64 Kio 6 Mio ×8,5 0,85 - 1,3625 V 65 W 1333 MT/s LGA775 20 avril 2008
E8200 2 2,66 GHz 2 × 64 Kio 6 Mio ×8 0,85 - 1,3625 V 65 W 1333 MT/s LGA775 EU80570PJ0676M 7 janvier 2008
E8190 2 2,66 GHz 2 × 64 Kio 6 Mio ×8 0,85 - 1,3625 V 65 W 1333 MT/s LGA775 EU80570PJ0676M 7 janvier 2008
Core 2 Duo - E7x00
E7300 2 2,66 GHz 2 × 64 Kio 3 Mio ×10 65 W 1066 MT/s LGA775 3e trim. 2008[2]
E7200 2 2,53 GHz 2 × 64 Kio 3 Mio ×9,5 65 W 1066 MT/s LGA775 11 mai 2008[3]

[modifier] Serveurs

Modèle Nb. cœurs Nb. max proc. Fréquence Cache L1 Cache L2 Mult. Tension TDP FSB Socket Référence Commercialisation
Xeon - X52xx
X5272 2 1 3,40 GHz 2 × 64 Kio 6 Mio ×8,5 0,85 - 1,35 V 80 W 1600 MT/s LGA775 EU80573KL0966M 11 novembre 2007
X5260 2 1 3,33 GHz 2 × 64 Kio 6 Mio ×10 0,85 - 1,35 V 80 W 1333 MT/s LGA775 EU80573KJ0936M 11 novembre 2007
Xeon - E52xx
E5240 2 1 3,00 GHz 2 × 64 Kio 6 Mio ×9 0,85 - 1,35 V 65 W 1333 MT/s LGA775
E5220 2 1 2,33 GHz 2 × 64 Kio 6 Mio ×7 0,85 - 1,35 V 65 W 1333 MT/s LGA775
E5205 2 1 1,86 GHz 2 × 64 Kio 6 Mio ×7 0,85 - 1,35 V 65 W 1066 MT/s LGA775 EU80573KH0366M 11 novembre 2007
Xeon - L52xx
L5238 2 1 2,66 GHz 2 × 64 Kio 6 Mio ×8 35 W 1333 MT/s LGA775
Xeon - E31xx
E3110 2 1 3,00 GHz 2 × 64 Kio 6 Mio ×9 0,956 - 1,225 V 65 W 1333 MT/s LGA775 EU80570KJ0806M 7 janvier 2008

[modifier] Penryn

Icône de détail Article connexe : Centrino.

Conçu avant tout pour les ordinateurs portables, le Penryn est un die shrink du Merom destiné dans un premier temps à rafraichir la plateforme Centrino Santa Rosa avant d'inaugurer la nouvelle plateforme Montevina prévue pour troisième trimestre 2008 bien qu'annoncée initialement pour le second trimestre. La gamme utilise dans les deux cas le socket P et s'articule autour d'une enveloppe thermique (TDP) relativement basse. Tous ces modèles sont distribués sous plusieurs référence de package[4].

[modifier] Plate-forme Santa Rosa

La gamme pour Santa Rosa est relativement réduite car elle ne sert qu'à rafraichir l'offre en attendant Montevina. Elle cohabite avec la gamme précédente à base de Merom tout en y ajoutant le premier Core 2 Extreme mobile. Les processeurs sont tous limités à un FSB de 800 MT/s.

Modèle Nb. cœurs Fréquence Cache L1 Cache L2 Mult. Tension TDP FSB Socket Références Commercialisation
Core 2 Extreme
X9000 2 2,80 GHz 2 × 64 kio 6 Mio ×14 1,00 - 1,25 V[5] 44 W 800 MT/s socket P FF80576ZG0726M OEM 7 janvier 2008
Core 2 Duo
T9500 2 2,60 GHz 2 × 64 kio 6 Mio ×13 1,00 - 1,25 V[6] 35 W 800 MT/s socket P EC80576GG0646M OEM
FF80576GG0646M OEM et détail
7 janvier 2008
T9300 2 2,50 GHz 2 × 64 kio 6 Mio ×12,5 1,00 - 1,25 V[6] 35 W 800 MT/s socket P EC80576GG0606M OEM
FF80576GG0606M OEM et détail
7 janvier 2008
T8300 2 2,40 GHz 2 × 64 kio 3 Mio ×12 1,00 - 1,25 V[6] 35 W 800 MT/s socket P EC80576GG0563M OEM
EC80577GG0563M OEM
FF80577GG0563M OEM et détail
7 janvier 2008
T8100 2 2,10 GHz 2 × 64 kio 3 Mio ×10,5 1,00 - 1,25 V[6] 35 W 800 MT/s socket P EC80576GG0453M OEM
EC80577GG0453M OEM
FF80576GG0453M OEM
FF80577GG0453M OEM et détail
7 janvier 2008

[modifier] Plate-forme Montevina

La gamme pour la plate-forme Montevina (Centrino 2) est conséquente avec l'apparition des premiers « quad-core » (quadri cœur) pour portables dont un modèle Core 2 Extreme. Ces modèles ne sont pas adaptés à une véritable mobilité mais davantage destinés à des PC transportables. En outre leur échauffement relativement important sera compensé par un système inédit de compresseurs organisés en cylindre de 2 cm de diamètre sur 10 cm de long permettant d'abaisser de 10°C la température d'un chassis[7].

Intel propose aussi des modèles faible consommation (LV) et très faible consommation (uLV) destinés aux ultra portables pour remplacer les Merom équivalents. Ces modèles seront équipés d'un BGA (Ball Grid Array) 22 x 22 mm[8].

Modèle Nb. cœurs Fréquence Cache L1 Cache L2 Mult. Tension TDP FSB Socket Références Commercialisation
Core 2 Extreme
QX9300 4 2,53 GHz 4 × 64 kio 2 × 6 Mio 45 W 1066 MT/s socket P 3e trim. 2008
X9100 2 3,06 GHz 2 × 64 kio 6 Mio 45 W 1066 MT/s socket P 3e trim. 2008
Core 2 Quad
Q9100 4 4 × 64 kio 2 × 6 Mio 1066 MT/s socket P 4e trim. 2008
Core 2 Duo
T9600 2 2,80 GHz 2 × 64 kio 6 Mio 35 W 1066 MT/s socket P 3e trim. 2008
T9400 2 2,53 GHz 2 × 64 kio 6 Mio 35 W 1066 MT/s socket P 3e trim. 2008
P9500 2 2,53 GHz 2 × 64 kio 6 Mio 25 W 1066 MT/s socket P 3e trim. 2008
P8600 2 2,40 GHz 2 × 64 kio 3 Mio 25 W 1066 MT/s socket P 3e trim. 2008
P8400 2 2,26 GHz 2 × 64 kio 3 Mio 25 W 1066 MT/s socket P 3e trim. 2008
SP9400 2 2,40 GHz 2 × 64 kio 6 Mio 25 W 1066 MT/s socket P 3e trim.2008
SP9300 2 2,26 GHz 2 × 64 kio 6 Mio 25 W 1066 MT/s socket P 3e trim. 2008
Core 2 Duo LV
SL9400 2 1,86 GHz 2 × 64 kio 6 Mio 17 W 1066 MT/s socket P 3e trim. 2008
SL9300 2 1,60 GHz 2 × 64 kio 6 Mio 17 W 1066 MT/s socket P 3e trim. 2008
Core 2 Duo uLV
SU9400 2 1,40 GHz 2 × 64 kio 3 Mio 10 W 800 MT/s socket P 3e trim. 2008
SU9300 2 1,20 GHz 2 × 64 kio 3 Mio 10 W 800 MT/s socket P 3e trim. 2008
U3300 1 1,20 GHz 64 kio 3 Mio 5,5 W 800 MT/s socket P 3e trim. 2008
Celeron M
585 2 2,16 GHz 2 × 64 kio 1 Mio 31 W 3e trim. 2008
575 2 2,00 GHz 2 × 64 kio 1 Mio 31 W 3e trim. 2008
Celeron M uLV
723 2 1,20 GHz 2 × 64 kio 1 Mio 10 W 3e trim. 2008

[modifier] Yorkfield & Yorkfield XE

Le Yorkfield est un processeur quadri-cœur d'Intel rassemblant 2 cœurs Penryn sur un même die, il sera donc équipé d'un cache L2 partagé 2×6 Mo. D'après les informations fournies par Intel la Technologie Lagrande ou TXT sera supportée.

Suite à la découverte d'un problème de fonctionnement des modèles Core 2 Quad avec les cartes mères actuellement en vente[9],[10], la commercialisation de ces derniers, initialement prévu pour début janvier 2008, a été retardé au mois de mars 2008[11]. Les cartes mères à quatre couches causeraient un PSB noise empêchant le processeur de fonctionner normalement. Intel a donc décidé de modifier les Core 2 Quad en conséquence (révision C1). Toutefois ce problème n'affecte pas les Core 2 Extremes car ces derniers sont compatibles uniquement avec des cartes mères haut de gamme à 6 couches.

Pour contrer l'offensive en terme de prix d'AMD avec ses Phenom, Intel serait en train de préparer un modèle bas coût : le Q9100[12]. Il s'agira finalement de la série Q8xxx qui se distingue surtout par l'absence de technologie de virtualisation VT. Ces derniers viennent ainsi concurrencer les modèles triple cœur de AMD [13].

[modifier] Grand public

Modèle Nb. cœurs Fréquence Cache L1 Cache L2 Mult. Tension TDP FSB Socket Référence Commercialisation
Core 2 Extreme
QX9770 4 3,20 GHz 4 × 64 Kio 2 × 6 Mio ×8 0,85 - 1,3625 V 130 W 1600 MT/s LGA775 EU80569XL088NL 1er trim. 2008 [14]
QX9650 4 3,00 GHz 4 × 64 Kio 2 × 6 Mio ×9 0,85 - 1,3625 V 130 W 1333 MT/s LGA775 EU80569XJ080NL 11 novembre 2007
Core 2 Quad
Q9550 4 2,83 GHz 4 × 64 Kio 2 × 6 Mio ×8,5 0,85 - 1,3625 V 95 W 1333 MT/s LGA775 EU80580PJ0606M mars 2008
Q9450 4 2,66 GHz 4 × 64 Kio 2 × 6 Mio ×8 0,85 - 1,3625 V 95 W 1333 MT/s LGA775 EU80569PJ067N mars 2008
Q9400 4 2,66 GHz 4 × 64 Kio ×8 0,85 - 1,3625 V 95 W 1333 MT/s LGA775 3e trim. 2008[2]
Q9300 [15] 4 2,50 GHz 4 × 64 Kio 2 × 3 Mio ×7,5 0,85 - 1,3625 V 95 W 1333 MT/s LGA775 EU80580PJ0606M mars 2008
Q8200 4 2,33 GHz 4 × 64 Kio 2 × 2 Mio ×7 1333 MT/s LGA775

[modifier] Serveurs

Des déclinaisons Xeon ont été développé à partir des modèles Core 2 Quad dont ils reprennent l'ensemble des caractéristiques. Ils sont dédiés aux plate-formes mono-processeurs.

Modèle Nb. cœurs Nb. max proc. Fréquence Cache L1 Cache L2 Mult. Tension TDP FSB Socket Référence Commercialisation
Xeon - X33xx
Xeon X3360 4 1 2,83 GHz 4 × 64 Kio 2 × 6 Mio ×8,5 0,85 - 1,3625 V 95 W 1333 MT/s LGA775 EU80569KJ073N 7 janvier 2008
Xeon X3350 4 1 2,66 GHz 4 × 64 Kio 2 × 6 Mio ×8 0,85 - 1,3625 V 95 W 1333 MT/s LGA775 EU80569KJ067N 7 janvier 2008
Xeon X3320 4 1 2,50 GHz 4 × 64 Kio 2 × 3 Mio ×7,5 0,85 - 1,3625 V 95 W 1333 MT/s LGA775 EU80580KJ0606M 7 janvier 2008

[modifier] Hapertown

Icône de détail Article connexe : Xeon.

Les Xeon Hapertown sont les premiers processeurs à sortir pour l'Enhanced Intel Core Architecture. Ils introduisent un coefficient multiplicateur par palier de 0,5 et non plus de 1 en 1.

À partir du 3 juillet 2008, Intel évoluera sa gamme Hapertown en renouvellement la vieillissante révision C0 en E0[16]. À cette occasion le TDP du X5482 devrait baisser. En outre cette nouvelle révision imposera une mise à jour du bios et un nouveau CPUID sera associé à ces processeurs E0 : 0xA005b013 contre 0x1067A précédemment.

Modèle Nb. cœurs Nb. max proc. Fréquence Cache L1 Cache L2 Mult. Tension TDP FSB Socket Référence Commercialisation
Xeon - X54xx
X5482 4 2 3,20 GHz 4 × 64 Kio 2 × 6 Mio ×8 0,85 - 1,35 V 150 W C0 / 120 W E0 1600 MT/s LGA 771 EU80574KL088N 12 novembre 2007
X5472 4 2 3,00 GHz 4 × 64 Kio 2 × 6 Mio ×7,5 0,85 - 1,35 V 120 W 1600 MT/s LGA 771 EU80574KL080NT 12 novembre 2007
X5460 4 2 3,16 GHz 4 × 64 Kio 2 × 6 Mio ×9,5 0,85 - 1,35 V 120 W 1333 MT/s LGA 771 EU80574KJ087N 12 novembre 2007
X5450 4 2 3,00 GHz 4 × 64 Kio 2 × 6 Mio ×9 0,85 - 1,35 V 120 W 1333 MT/s LGA 771 EU80574KJ080NT 12 novembre 2007
Xeon - E54xx
E5472 4 2 3,00 GHz 4 × 64 Kio 2 × 6 Mio ×7,5 0,85 - 1,35 V 80 W 1600 MT/s LGA 771 EU80574KL080N 12 novembre 2007
E5462 4 2 2,80 GHz 4 × 64 Kio 2 × 6 Mio x7 0,85 - 1,35 V 80 W 1600 MT/s LGA 771 EU80574KL072N 12 novembre 2007
E5450 4 2 3,00 GHz 4 × 64 Kio 2 × 6 Mio ×9 0,85 - 1,35 V 80 W 1333 MT/s LGA 771 EU80574KJ080N 12 novembre 2007
E5440 4 2 2,83 GHz 4 × 64 Kio 2 × 6 Mio ×8,5 0,85 - 1,35 V 80 W 1333 MT/s LGA 771 EU80574KJ073N 12 novembre 2007
E5430 4 2 2,66 GHz 4 × 64 Kio 2 × 6 Mio ×8 0,85 - 1,35 V 80 W 1333 MT/s LGA 771 EU80574KJ067N 12 novembre 2007
E5420 4 2 2,50 GHz 4 × 64 Kio 2 × 6 Mio ×7,5 0,85 - 1,35 V 80 W 1333 MT/s LGA 771 EU80574KJ060N 12 novembre 2007
E5410 4 2 2,33 GHz 4 × 64 Kio 2 × 6 Mio ×7 0,85 - 1,35 V 80 W 1333 MT/s LGA 771 EU80574KJ053N 12 novembre 2007
E5405 4 2 2,00 GHz 4 × 64 Kio 2 × 6 Mio ×6 0,85 - 1,35 V 80 W 1333 MT/s LGA 771 EU80574KJ041N 12 novembre 2007
Xeon - L54xx
L5420 4 2 2.5 GHz 4 × 64 Kio 2 × 6 Mio ×7,5 50 W 1333 MT/s LGA 771 2nd trim. 2008[17]
L5410 4 2 2,33 GHz 4 × 64 Kio 2 × 6 Mio ×7 50 W 1333 MT/s LGA 771 2nd trim. 2008[17]
4 2 3,0 GHz 4 × 64 Kio 2 × 3 Mio ×9 40 W 1333 MT/s LGA 771 2nd trim. 2008[17]

[modifier] Dunnington

Icône de détail Article connexe : Xeon.

Les modèles Dunnington disposent de 2 ou 3 dual-core par die, selon les modèles, et sont destinés à fonctionner en multiprocesseur avec jusqu'à quatre processeurs en parallèle ce qui permettra des machines équipés de 24 cœurs. En outre les Dunnington se distinguent du reste de la gamme Core 2 Duo par la présence d'une grosse mémoire cache L3 partagée entre tous les cœurs tandis que le cache L2 reste propre à chaque couple de processeur[18]. Cette architecture unique chez Intel, et qui sera reprise par les prochains Nehalem, rappelle l'architecture K10 de AMD à la seule différence que chez ces deux derniers le cache L2 est propre à chaque processeur. Les Dunnington restent enfin compatibles avec les sockets pour Tigerton et fonctionnent avec l'actuel chipset Clarksboro[19].

Modèle Nb. cœurs Nb. max proc. Fréquence Cache L1 Cache L2 Cache L3 Mult. Tension TDP FSB Socket Référence Commercialisation
Xeon - X74xx
X7470 6 4 2,66 GHz 6 × 64 kio 3 × 3 Mio 16 Mio ×15 130 W 1066 MT/s 2nd sem. 2008[20]
Xeon - E74xx
E7459 6 4 2,40 GHz 6 × 64 kio 3 × 3 Mio 12 Mio ×13,5 95 W 1066 MT/s 2nd sem. 2008[20]
E7440 4 4 2,40 GHz 4 × 64 kio 2 × 3 Mio 12 Mio ×9 80 W 1066 MT/s 2nd sem. 2008[20]
E7430 4 4 2,13 GHz 4 × 64 kio 2 × 3 Mio 12 Mio ×8 80 W 1066 MT/s 2nd sem. 2008[20]
E7420 4 4 2,13 GHz 4 × 64 kio 2 × 3 Mio 8 Mio ×8 80 W 1066 MT/s 2nd sem. 2008[20]
Xeon - L74xx
L7455 6 4 2,13 GHz 6 × 64 kio 3 × 3 Mio 12 Mio ×12 65 W 1066 MT/s 2nd sem. 2008[20]
L7445 4 4 2,13 GHz 4 × 64 Kio 2 × 3 Mio 8 Mio ×8 50 W 1066 MT/s 2nd sem. 2008[20]

[modifier] Liens externes

[modifier] Notes et références

  1. (fr) Bruno Cormier. Bientôt un Core 2 Duo Wolfdale 45 nm à 3,33 GHz : E8600 sur PC INpact.com, le 4 février 2008.
  2. ab (en) Monica Chen, Joseph Tsai. Intel to update desktop CPU lines in 3Q08 sur Digitmes, le 20 mai 2008.
  3. (en) Nathan Kirsch. Intel Core 2 Duo E7200 Processor Review sur Legit Reviews, le 8 avril 2008.
  4. (fr) Bruno Cormier, La liste de tous les prochains Core 2 mobiles 45 nm d'Intel sur PC INpact.com, le 7 février 2008.
  5. Low Frequency Mode : 0,85 - 1,10 V et Super Low Frequency Mode : 0,80 - 1,00 V
  6. abcd Low Frequency Mode : 0,85 - 1,025 V et Super Low Frequency Mode : 0,75 - 0,95 V
  7. (fr) Alex. Premier prototype de quadricœur mobile chez Intel sur Clubic, le 17 octobre 2007.
  8. (fr) Yannick Guerrini. Des Penryn LV et ULV au format BGA 22 x 22 mm sur Présence PC, le 23 juillet 2007.
  9. (fr) Nicolas. Retard des Yorkfield: explication sur HardWare.fr, le 24 décembre 2007.
  10. (en) Anton Shilov. Mainboards Blamed for Intel’s New Quad-Core Microprocessors' Delay. sur X-bit labs, le 21 décembre 2007.
  11. (en) Ilya Gavrichenkov. Yorkfield Processors to Start Selling Next Week. sur X-bit labs, le 7 mars 2008.
  12. (en)Cristian. Intel preparing 2.33 GHz 45nm quad-core CPU? sur TechConnect, le 17 mars 2008.
  13. (en) Monica Chen, Joseph Tsai, Intel to launch lower price quad-core CPU sur DigiTimes, le 13 juin 2008; matbe.com; hardware.fr; presence-pc.com
  14. (fr) Kyro. Un Core 2 Extreme FSB 1600 Mhz, Avec 4 coeurs s'il vous plait sur InfoMars.fr, le 13 octobre 2007.
  15. (fr) Stéphane Charpentier. Test Core 2 Quad Q9300 : le successeur du Q6600 ? sur Matbe.com, le 28 avril 2008.
  16. (fr) Nicolas, Xeon : Stepping E0, TDP en baisse sur HardWare.fr, le 28 avril 2008.
  17. abc (fr) Bruno Cormier. Deux nouveaux Xeon quadricoeurs : TDP de 50 W seulement sur PC INpact.com, le 26 mars 2008.
  18. (fr) Matthieu Lamelot. Les prochains CPU Intel auront six coeurs - MAJ sur Présence PC, le 25 février 2008.
  19. (en) Kristopher Kubicki. Sun Leaks 6-core Intel Xeon, Nehalem Details sur DailyTech, le 25 février 2008.
  20. abcdefg (fr) Visionary. Intel 6-core Dunnington CPUs Pricing Revealed sur VR-Zone, le 21 mai 2008.
Autres langues