Direct on die

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Le terme Direct on Die (souvent abrégé DoD) est utilisé dans certains types de refroidissement de matériel informatique, dans le cas d'un refroidissement par phase liquide.

Direct on Die désigne également souvent les systèmes de refroidissement basés sur le phase-change cooling.

Sommaire

[modifier] Principe

Direct on Die signifie directement sur le die. Dans un montage Direct on Die, dispositif de refroidissement entre directement en contact avec le die du microprocesseur, par exemple avec un évaporateur en contact avec le die dans le cadre d'un système de phase-change cooling.
Avec un microprocesseur muni d'un IHS, il faut d'abord retirer ce dernier pour pouvoir accéder au die.

[modifier] But

Le die étant la partie du microprocesseur qui chauffe, et donc celle à refroidir, un montage Direct on Die permet un refroidissement plus performant que si l'IHS était encore en place.

[modifier] Types de système

Les montages Direct on Die sont généralement présents dans les systèmes suivants :

Il est plus rare de trouver de montages de type Direct on Die dans des systèmes watercooling, étant donné que le Direct on Die est presque exclusivement réservé à l'extreme cooling (dû aux risques lors du retrait de l'IHS), des dispositifs temporaires à des fins de test ou d'overclocking extrêmes, alors que le watercooling est généralement un système destiné à fonctionner sur le long terme.

[modifier] Voir aussi

[modifier] Articles connexes

[modifier] Liens et documents externes