Utilisateur:Shmget/WatchTemplate

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1 Ko 2 Mo 3 Go (Gio) 4 To (Tio)

1 Kio 1 Ko

Sledgehammer

Procédé de fabrication	130 nm SOI
CPU-Stepping (numéro de série)	SH-C0, SH-CG
Cache L1	64 + 64 Ko (Données + Instructions)
Cache L2	1024 Ko, fullspeed
Instructions étendues	MMX, Extended 3DNow!, SSE1, SSE2, AMD64
Socket	Socket 940, HyperTransport (800 MHz, HT800)
Type de mémoire	DDR-SDRAM enregistrée exigée (double canal) pc3200/200Mhz
VCore	1.50/1.55 V
Consommation d'énergie (TDP)	89 Watt max
Date de Sortie	23 septembre 2003

sanity check

Sledgehammer

Procédé de fabrication	130 nm SOI
CPU-Stepping (numéro de série)	SH-C0, SH-CG
Cache L1	64 + 64 Ko (Données + Instructions)
Cache L2	1024 Ko, fullspeed
Instructions étendues	MMX, Extended 3DNow!, SSE1, SSE2, AMD64
Socket	Socket 940, HyperTransport (800 MHz, HT800)
Type de mémoire	DDR-SDRAM enregistrée exigée (double canal) pc3200/200Mhz
VCore	1.50/1.55 V
Consommation d'énergie (TDP)	89 Watt max
Date de Sortie	23 septembre 2003

{{{modèle}}}

sanity check

[modifier] working on

Sledgehammer

Procédé de fabrication	130 nm SOI
CPU-Stepping (numéro de série)	SH-C0, SH-CG
Cache L1	64 + 64 Ko (Données + Instructions)
Cache L2	1024 Ko, fullspeed
Instructions étendues	MMX, Extended 3DNow!, SSE1, SSE2, AMD64
Socket	Socket 940, HyperTransport (800 MHz, HT800)
Type de mémoire	DDR-SDRAM enregistrée exigée (double canal) pc3200/200Mhz
VCore	1,50/1.55 V
Consommation d'énergie (TDP)	89 Watt max
Date de Sortie	23 septembre 2003

Clawhammer

Procédé de fabrication	130 nm SOI
CPU-Stepping (numéro de série)	SH-C0, SH-CG
Cache L1	64 + 64 Ko (Données + Instructions)
Cache L2	1024 Ko, fullspeed
Instructions étendues	MMX, Extended 3DNow!, SSE1, SSE2, AMD64, Cool'n'Quiet, NX bit sur les CG
Socket	Socket 939, HyperTransport (1000 MHz, HT1000))
Type de mémoire	DDR-SDRAM Double canal ( DDR-400/PC3200 )
VCore	1,50 V
Consommation d'énergie (TDP)	89 Watt (FX-53), 104 Watt (FX-55)
Date de Sortie	1er juin 2004

San Diego

Procédé de fabrication	90 nm SOI DSL (Dual Stress Liner - technique de gravure améliorée)
CPU-Stepping (numéro de série)	SH-E4
Cache L1	64 + 64 Ko (Données + Instructions)
Cache L2	1024 Ko, fullspeed
Instructions étendues	MMX, Extended 3DNow!, SSE1, SSE2, AMD64, Cool'n'Quiet, NX bit sur les CG
Socket	Socket 939, HyperTransport (1000 MHz, HT1000)
Type de mémoire	DDR-SDRAM Double canal ( DDR-400/PC3200 )
VCore	1,35 V / 1,40 V
Consommation d'énergie (TDP)	67 Watt max
Date de Sortie	27 juin 2005

Toledo

Procédé de fabrication	90 nm SOI DSL (Dual Stress Liner - technique de gravure améliorée)
CPU-Stepping (numéro de série)	SH-E4
Cache L1	64 + 64 Ko (Données + Instructions)
Cache L2	1024 Ko, fullspeed
Instructions étendues	MMX, Extended 3DNow!, SSE1, SSE2, AMD64, Cool'n'Quiet, NX bit
Socket	Socket AM2, HyperTransport (1000 MHz, HT1000)
Nombre de core	2
Type de mémoire	DDR2-SDRAM Double canal 400Mhz ( DDR2-800/PC6400 )
VCore	1,35 V / 1,40 V
Consommation d'énergie (TDP)	125 Watt max
Date de Sortie	juin 2006