Câblage par fil
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Dans le domaine des semi-conducteurs, le câblage par fil (traduction de wire bonding) est une des techniques utilisée pour effectuer les connexions électriques entre le boitier et le die d'un circuit intégré.
Le câblage est simplement réalisé par un fil (ou bond) soudé entre les deux plots de connexion prévus à cet usage sur chacun des éléments. La soudure est généralement réalisée par ultrasons. Le matériau du fil est de l'aluminium, de l'or ou du cuivre. Le diamètre du fil est de l'ordre de 20 µm.
