Die (circuit intégré)
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Le terme technique die est un mot anglais qui désigne la partie élémentaire, de forme rectangulaire, reproduite à l’identique à l’aide d’une matrice sur une tranche de silicium en cours de fabrication. Elle correspond au circuit intégré qui sera ensuite découpé et que l’on appellera une puce, avant que cet élément ne soit encapsulé pour donner un circuit intégré, prêt à être monté sur une carte.
Le terme puce est correctement employé une fois que le processus de fabrication est achevé et que l’on a procédé au découpage de la tranche de silicium. On traduit parfois le terme die par dé ou carré de silicium. Toutefois, ce terme est rarement utilisé en français et on traduit généralement le terme anglais die par le mot puce dont on élargit alors le sens.
La puce (chip, en anglais) est ainsi désignée parce qu’à l’origine, c’est-à-dire dans les années 1960, les dimensions d’un circuit ne dépassaient pas le millimètre et qu’il était difficile de saisir ce bout de circuit avec des brucelles. Il arrivait que les circuits s’échappent et sautent comme des puces.
On appelle en anglais die shot les microphotographies que l'on fait de ces « die ».
